3C行业标记
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方案概述


3C是计算机(Computer)、通讯(Communication)和消费电子产品(ConsumerElectronics)三类电子产品的简称。现在众多IT产业纷纷向3C领域进军,把3C融合技术产品作为发展的突破口,成为IT行业的新亮点。丰富的3C电子产品在人们的日常生活中扮演着形形色色的角色,提供信息、给予便利,甚至启发大家的创意。在产品研发中,更轻、更薄、更便携是设计师的追求目标,由此带来了新材料、新工艺的不断进步,而激光正是3C产品制造工艺中迅猛发展的代表。

现阶段在3C行业内广泛使用的激光加工工艺主要为:激光打标、激光破阳、金属深雕、激光钻孔等;在精密加工的前提下,传统的印刷、冲压、CNC等工艺已经不能满足日益提高的加工需求,或者不能有效控制生产成本。

作为激光行业的领导先驱,西比科激光极力地推广激光设备在行业中的应用,并提供行业领先解决方案。

方案推荐

激光打标

激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射,使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应,从而留下永久性标记的一种打标方法,具有打标精度高、速度快、标记清晰等特点。相对于传统的油墨喷码和印刷具有如下优点:
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降低生产成本,减少耗材,提高生产效率;
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永久标记,提高防伪能力;
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增加附加值,可以使产品看上去档次更高。提升产品品牌的知名度;
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设备可靠,激光打标机具有成熟的工业设计,性能稳定可靠,可24小时连续工作,激光器免维护时间长达2万小时以上。温度适应范围宽(5—45),广泛适用于各行业生产 包装领域;
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环保、安全,激光打标机不产生任何对人体和环境有害的化学物质。符合GB7247-87GB10320-88标准。是环保型高科技产品;
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激光喷码机能在极小的范围内喷印大量数据,激光能以极细的光束标刻在产品材料本身,打印精度极高,控制准确无误,清晰完美诠释了喷印内容,具有极强的市场竞争力,并且环保安全,没有任何腐蚀性,彻底隔绝了化学污染,对于操作人员也是一种贴心的保护,保证了生产现场的干净整洁,减少了后期投入,减少了噪音污染。

                        西比科激光拥有红外、绿光、紫外、CO2全系激光光源,能应对不同材料和加工需求。

 

激光破阳极

阳极铝材料轻薄、坚硬,被广泛用于手机、平板、笔记本外壳上,但阳极后表面镀层不具有导电性,同时阳极层的惰性会阻碍焊接。
由此为出发点,华工激光推出激光破阳设备,在需要焊接、通电处对阳极层进行清扫处理,漏出基材后即导电、焊接

 

阳极种类

应用领域

硫酸阳极氧化 (膜厚约为3-15微米)

汽车、铝材、建筑材料、军工、工业、家电、家具、电子、农用机械、五金制品等行业

铬酸阳极氧化 (膜厚约为3微米)

航空、航天产品

草酸阳极氧化 (膜厚约为6-39微米)

精密仪器、仪表、铝锅、铝盆、铝壶、铝饭盒

磷酸阳极氧化 (膜厚约为2-5微米)

胶结的铝合金防护、铝合金电镀的底层

硬质阳极氧化 (膜厚50微米以上)

活塞、汽塞、汽缸、轴承、飞机货舱的地板、滚棒和导轨、水利设备、蒸汽叶轮、适平机、齿轮和缓冲垫等零件

西比科激光破阳设备使用光纤激光器对阳极表面进行处理,加工幅面最大可达400*400mm,焦深10mm。
对于工件加工表面高度差大于10mm的,西比科激光推出3D设备,能够一次性完成各台阶面的破阳工作,省去更换治具反复加工的问题。

激光雕刻深度

金属深雕广泛应用在手机、笔记本电脑、照相机等电子产品上,其清晰的轮廓、平整的底纹以及深度带来的立体感都使得产品的外观更为丰富多彩。选择激光加工深度,加工尺寸精准,轮廓清晰。与腐蚀方法相比,可以更好的控制加工深度;与数控方法相比,可以加工出它无法完成的尖角部位。

 

激光钻孔

由于激光具有高能量,高聚焦等特性,激光打孔加工技术广泛应用于众多工业加工工艺中,使得硬度大、熔点高的材料越来越多容易加工。
激光打孔机与传统打孔工艺相比,具有以下一些优点:
● 激光打孔速度快,效率高,经济效益好。
● 激光打孔可获得大的深径比。
● 激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行。
● 激光打孔无工具损耗。
● 激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。
● 用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔。
● 激光打孔对工件装夹要求简单,易实现生产线上的联机和自动化。
● 激光打孔易对复杂形状零件打孔,也可在真空中打孔。
西比科激光推出的激光打孔设备,能够在金属薄板、塑料、复合材料上进行微孔、喇叭孔、装饰孔等加工。孔径0.03mm-0.8mm,外表光滑无毛刺。

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