电路板(PCB)行业
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方案概述

电路板行业与全球经济具有一致的大周期。过去两年受全球经济及计算机销售低迷影响,电路板行业一度处于低位状态。2014年上半年以来,全球经济重新回暖,电路板行业亦呈上涨态势。随着工信部发布公告,批准中国电信、中国联通开展FDD、TDD混合组网试验以来,4G基站的大规模建设和智能终端的大规模发展,必将成为拉动电路板行业迅猛发展的催化剂。
PCB是电子工业的重要部件之一,产业产值占电子元件总产值的四分之一左右,在各个电子元件细分产业中比重最大,而挠性PCB板(即FPC)又是PCB行业中增长最快的子行业之一。从全球各地区发展趋势看,经过大规模重组、迁移及技术换代,国内PCB、FPC生产加工企业抓住了电子产品往国内转移的时机,使得国内电路板产值在国际市场的比重进一步提升。

 

方案推荐

FPC是一种利用挠性基材制成的具有图形的印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点。FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等产品中,尤其适用于线路复杂、信号处理要求高或者有特殊电学或力学性能要求的应用。

传统加工方式的缺点

对FPC切割加工来说,传统的加工方式是采用开模具,然后通过模具进行机械冲压。这种加工方法是一种接触式的机械加工方式,因此会不可避免地存在一些不足:

● 由于FPC产品的线路密度和节距不断提高,加之FPC图形轮廓也越来越复杂,这就使得制作FPC模具的难度越来越大。对于一般的FPC来说,制作模具的难度大,制作周期变长,从而导致加工成本大幅上涨;而对于复杂度很高的FPC来说,这种非常复杂的模具制作已无法实现,所以必须考虑采用更先进的方式来对这些复杂的FPC进行切割加工。
● 由于机械加工自身的不足,使得制作出来的FPC模具无法达到很高的精度面,对FPC加工精度的进一步提升产生了制约。目前一般的模具加工能达到±50um的精度,而要想达到±20um以下的精度就非常困难,甚至无法做到。
● 由于传统的FPC切割加工是一种接触式的机加工方法,必然会对FPC产生加工应力,可能造成FPC物理损伤。同时采用机加工的方式对覆盖膜进行开窗作业时,难免会在窗口附近产生冲型后的毛刺和溢胶,而这种毛刺和溢胶在经贴合、压合、上焊盘后很难去除,直接影响到镀层的质量。

激光加工工艺的优势

FPC激光切割机的工作原理是利用355nm紫外短波长激光束扫描在FPC表面,使高能量的紫外光子直接破坏柔性材料表面的分子键,达到去除材料的目的。紫外激光加工属于“冷加工”,这种“冷”光刻蚀出来的部件热影响区小,具有光滑的边缘和最低限度的碳化,能保证加工出来的FPC产品质量最优。
西比科激光FPC激光切割机是集光、机、电、材料加工于一体的激光加工设备,其加工优势显而易见:
● 激光加工方式为非接触式加工,加工过程中部件热影响区小;
● 高性能紫外激光器,工作时聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高;
● 采用精密二维工作台和全闭环数控系统,确保在快速切割的同时保持微米量级高精度;
● 位置传感器和CCD影像定位技术,自动定位、对焦,使定位快速准确,省时省心,效率高。

PCB激光打标

随着人们对环保的重视,激光打标相对于传统喷墨标记的优越性越来越突出,激光标记可以加工流水号及二维码等,以记录相关生产信息,便于电子产品的全程追溯与质量管控。在PCB行业,激光标记应用正呈现快速增长的趋势。
PCB电路板传统的赋码方式是贴Label标签或喷墨标记,这些方式在加工过程中存在很多弊端。

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